Procesor će koristiti novu generaciju visokoperformativnih Taishan V130 jezgara i unaprijeđenu Mailiang 920 grafiku, a trebalo bi da podržava i 32GB radne memorije
Od kako je krajem prošlog ljeta predstavljen Huawei Mate 60 Pro, pa preko nedavno lansirane Pura 70 serije, osim samih telefona i njihovih naprednih karakteristika, pažnju stučnjaka i ljubitelja tehnologije privukli su i novi Kirin procesori, Huawei-jeve prodružnice HiSilicon.
Huawei je dosta toga poslednjih godina uradio na svom povratku na tržište pametnih telefona, a samostalni razvoj novih Kirin čipova je samo jedan od koraka na tom putu. Kompanija je, ubrzo nakon uvođenja sankcija od strane američke administracije 2019. godine, ostala i bez ARM arhitekture za svoje čipsete, koju proizvodi istoimena britanska firma.
A da je, četiri – pet godina kasnije, na tom polju zaista nešto urađeno pokazuju ne samo Kirin 9000S i Kirin 9010, koji pokreću Mate 60 i Pura 70 serije telefona, već i informacija dojavljivača sa društvene mreže Weibo da kineski tehnološki gigant radi na novoj seriji procesora namenjenih PC računarima.
Novi procesor će biti opremljen novom generacijom jezgara opšte namene i unaprujeđenim grafičkim čipom. Huawei se, prema pomenutim tvrdnjama, nada da bi novi Kirin za PC mogao da se takmiči sa Apple-ovim M3 čipom koji pokreće najnoviju generaciju Mac desktop i laptop računara.
Procesor će koristiti novu generaciju visokoperformativnih Taishan V130 jezgara (četiri od osam i još četiri energetski efikasna jezgra). Očekuje se, takođe, da će se tu naći i nova generacija Mailiang 920 grafičkog čipa, sa 10 klastera, što bi trebalo da donese značajno unapređenje performansi u odnosu na Kirin 9000S (Mailiang 910 GPU sa četiri klastera).
Kirin za PC bi navodno trebalo da podržava do 32GB memorije, što sugeriše da će imati 128-bitni interfejs za LPDDR5/LPDDR5X ili DDR5 SDRAM.
Očekuje se da će sledeća generacija HiSilicon-ovog čipseta za računare ponuditi multi-thread performanse slične Apple M3 i gafičke bliske Apple M2 čipu. Nejasno je, međutim, kako bi po performansama mogao da se uporedi sa Intelovim 16-ojezgarnom Core Ultra 9 185H platformom, koja pokreće poslednju generaciju Huawei Matebook X Pro laptopova.
Informacija dojavljivača, takođe, sugeriše da bi čip, slično Apple-ovim pandanima, mogao se proizvodi i u snažnijim "Pro" i "Max" konfiguracijama, odnosno sa većim brojem snažnijih jezgara, boljim GPU-om i boljim interfejsom sa podrškom za više memorije.