Kompanija Huawei imaće na raspolaganju novi tip unapređenog čipseta za buduće telefone zahvaljujući tajvanskoj kompaniji TSMC.
Tajvanski TSMC, koji je već ranije saopštio da neće prekinuti saradnju sa Huawei kompanijom i pored američkih zabrana, počeo je masovnu proizvodnju sledeće generacije sedmonanometarskog čipseta tj. unaprijeđene verzije, sad označene 7 nm+ oznakom, čipset za koji se vjeruje da će nositi ime Kirin 985 (unaprijeđen u odnosu na Kirin 980, ali nedovoljno da se zove Kirin 990, koji će vjerovatno biti 5 nm).
Huawei: Dosta je sa zidovima!
Kirin 985 je zasnovan na novoj EUV litografskoj verziji proizvodnje, koja je korak unaprijed u odnosu na ono što trenutno Intel, odnosno Apple ili Samsung rade. Kompanija TSMC snabdijevaće prvo Huawei novim čipsetovima 7 nm+, da bi ih kasnije spremila i za konkurenta Apple, za A13 čipset, koji će se naći u nekim iPhone 2019 modelima.
TSMC nastavlja nesmetano da posluje sa kompanijom Huawei zahvaljujući tome što se nalazi na Tajvanu i nije do kinesko-američkih ekonomskih i drugih odnosa, pa će hardver za buduće Mate 30 i Mate 30 Pro modele biti spreman na vrijeme. Nakon početka proizvodnje 7 nm+ čipseta TSMC nastavlja razvijanje 5 nm čipseta i sprema proizvodnju 6 nm čipseta, koji će biti međukorak, a odjeljenje Istraživanja i razvoja i zvanično počinje rad na 3 nm tehnologiji i dalje koristeći EUV pristup.
Dakle, Huawei je miran što se čipset hardvera tiče, verovatno će se kompanija snaći i za microSD problem, koji trenutno ima, ostaje nam samo da vidimo šta će biti sa softverom - da li će zaista novi modeli doći na Hongmeng OS-u ili će, ipak imati Android.