MediaTek Dimensity 2000 čipset bi mogao da bude bolji od Snapdragon 898 i Exynos 2200 zahvaljujući TSMC 4 nm proizvodnom procesu.
Snapdragon i Exynos, a do nedavno i Kirin su čipsetovi koji vladaju tržištem Android telefona. Vrhunske performanse i dobra energetska efikasnost su dva ključna faktora koja su sprečavala MediaTek da se priključi, posebno u najvišem cenovnom segmentu.
Međutim, novi Dimensity 2000 čipset dolazi direktno ispod prese TSMC 4 nm proizvodnog procesa, što u samom startu obećava veliki broj tranzistora na maloj površini i bolju energetsku efikasnost u obavljanju poslova. Nova ARM V9 arhitektura koja se koristi će svakako omogućiti bolje performanse u odnosu na prethodnu generaciju.
Prema planovima MediaTek novi čipset će konkurisati najjačim modelima konkurencije – Snapdragon 898 i Exynos 2200, koji tek treba da se pojave. Pored prednosti u performansama i potrošnji, očekuje se da će Dimensity 2000 imati i nižu cenu od Snapdragon i Exynos varijanti, što bi moglo značajno da ih ugrozi.
Kako su Snapdragon 888 i Exynos 2100 napravljeni na Samsung 5 nm proizvodnom procesu, njihove nove verzije se očekuju u 4 nm takođe iz Samsung fabrika. Sa druge strane kolaboracija kompanija MediaTek i TSMC će biti prvi 4 nm čip koji će ova kompanija proizvesti, što je značajno za obe tajvanske kompanije.
TSMC već ima prednost
Jedna prednost koja je već sad prisutna sa aktuelnim čipovima je ta što su TSMC čipovi već neko vreme superiorni u odnosu na Samsung čipove po pitanju efikasnosti. Iako niko ne spori da je Snapdragon 888 brz čip, njegovi problemi su potrošnja i efikasnost, koji rezultuju velikim zagrevanjem i gubicima u tom procesu. TSMC čipovi su se pokazali bolji u tom smislu, pa je velika šansa da će tako biti i kada TSMC prikaže svoje 4 nm čipove.
Ovo bi suštinski značilo da Dimensity 2000 nudi bolju efikasnost od Snapdragon 898 i Exynos 2200 čipova koji takođe stižu u 4 nm, ali iz Samsung fabrika. Iako možemo očekivati slične CPU performanse, onde gde MediaTek rešenja zaostaju godinama unazad je GPU, pa će biti interesantno videti kako su to rešili sa novim čipovima.